能用掃描電鏡看樣品的厚度嗎？
日期：2025-04-16
掃描電鏡（SEM）通常不能直接測量樣品的厚度，因為它主要是觀察樣品表面的形貌和結構。但在某些特定條件下，可以間接估算或輔助分析樣品厚度，具體取決于樣品類型、設備配置和使用的探測模式：
可以間接獲取厚度信息的幾種方法：
1. 斷面觀察法
適用條件：樣品需經過斷面制備（如切割、斷裂、拋光、FIB 斷面等）；
原理：觀察樣品的橫截面圖像，從而測量其厚度；
注意事項：需保證斷面平整并垂直于電子束，圖像放大倍率要足夠高。
2. 斜切或傾斜觀察
方法：將樣品傾斜一定角度（如45°或70°）進行觀察；
結果：從斜面圖像中推算出厚度，但需配合幾何換算。
3. 利用背散射電子圖像（BSE）
原理：較厚區域會產生更多背散射電子，圖像亮度不同；
用途：可以大致區分厚薄區域，但不用于精確測量。
4. 利用X射線探測器（EDS/EDX）
配合能譜分析：分析元素強度隨厚度變化，推測層厚；
局限性：只適用于某些薄膜或多層結構，精度有限。
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作者：澤攸科技
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