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判斷樣品表面是否被掃描電鏡的電子束燒蝕，通常可從圖像特征、操作變化及后處理觀察中綜合分析。以下是常用的判斷方法：

1. 圖像表現異常

局部圖像發(fā)黑或發(fā)亮

被燒蝕區(qū)域可能出現明顯的亮度異常，特別是高放大倍率下，局部像素“飽和”或“黯淡”。

圖像逐漸模糊失焦

電子束對樣品造成損傷后，樣品結構變化，導致原有焦點位置不再準確。

表面起泡、裂紋、收縮痕

常見于有機材料或聚合物樣品，被燒后局部結構凹陷或鼓起。

電荷積聚加重

表面受損后導電性下降，產生明顯“漂白”或“雪花”現象。

2. 掃描過程中變化

成像區(qū)域隨時間逐漸劣化

若在靜止掃描過程中，圖像質量隨曝光時間下降，可能為電子束破壞結構的結果。

重復掃描后圖像不再重復一致

說明樣品形貌發(fā)生了物理變化，結構被燒蝕或破壞。

3. 低倍率下檢查燒痕

退出高放大倍率后查看樣品低倍圖像，若能見到局部“燒斑”或明顯“變形”，說明電子束已造成不可逆損傷。

4. 后期輔助判斷

光學顯微鏡或AFM檢查

燒蝕痕跡通常會在光學顯微鏡或原子力顯微鏡中表現為微小凹陷或表面重構。

EDS譜圖異常

若局部元素濃度異常或突然出現碳化特征，也可能是燒蝕留下的化學變化。

如何避免燒蝕：

使用低束流（如 < 1 nA）和低加速電壓（如 1–5 kV）；

選用高掃描速率；

觀察區(qū)域前可先低倍快速掃過再局部放大；

對有機物或敏感材料樣品可進行金屬鍍膜或冷卻處理。